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產(chǎn)品中心 > SW201水溶性硅片切割液
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SW201水溶性硅片切割液

產(chǎn)品代碼:  SW201_25L

描述:SW201是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,以新型聚醚類潤滑劑為主,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統(tǒng)的油性劑更佳的潤滑效果。它主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的切割工藝,具有優(yōu)異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,無線痕,并且能夠延長金剛砂線的使用壽命。

主要特點(diǎn)
  • 具有優(yōu)異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能

  • 含獨(dú)特的化學(xué)清洗添加劑,切割后的硅晶片十分干凈,便于切割后清洗

  • 切割后的硅片表面TTV小,無線痕

  • 延長金剛砂線的使用壽命


上一個(gè): SW202水基硅片切割液
下一個(gè): SWAC低泡濃縮液