產(chǎn)品代碼: TPM550
· 無硅配方設(shè)計(jì)可以滿足對硅油敏感的應(yīng)用領(lǐng)域
· 高熱導(dǎo)率5.5 W/m-K及低熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進(jìn)的配方設(shè)計(jì)能夠滿足大程度降低界面熱阻
· 可以通過絲網(wǎng)或模板印刷, 適合大規(guī)模生產(chǎn)使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對器件造成污染
· 優(yōu)異的使用操作性及重工性
· 較低的界面厚度
· 較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應(yīng)用,從而降低使用成本