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產(chǎn)品中心 > IR-D3基礎型返修系統(tǒng)
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IR-D3基礎型返修系統(tǒng)

我們很榮幸的向您推薦PDR IR-D3系列基礎型返修系統(tǒng),該機器擁有低成本,高性能是一款理想的綜合返修系統(tǒng)。系統(tǒng)擁有PDR引以為傲的紅外聚焦加熱技術(shù),返修過程可快速調(diào)節(jié)精準加熱,周圍元器件不受溫度影響。系統(tǒng)配備兩區(qū)大功率預熱平臺,讓復雜和中度混裝的電路板返修更簡單、高效。PDR精密的非接觸式傳感器配合閉環(huán)實時的溫控系統(tǒng)可保證數(shù)據(jù)傳輸更快、溫控更精準。專業(yè)的光學裂像對中系統(tǒng),配合堅固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu)貼片精度可達20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分析軟件,內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線,也可通過簡單的圖形用戶界面,輕松編程便可自動生成曲線。系統(tǒng)安全、精準、靈活和易操作等諸多卓越的性能大限度降低對操作員的依賴。


適用范圍:有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。


PDR 紅外聚焦加熱技術(shù)

頂部加熱采用PDR可調(diào)式Focused IR紅外聚焦加熱技術(shù)。優(yōu)點低功率高效能,可快速精確的調(diào)節(jié)加熱面積,進行目標器件加熱,不損傷周圍元器件、可有效減小板彎,消除熱應力,且無需噴嘴。

 

強勁的底部預熱

2.0KW大功率底部預熱平臺由2個加熱單元組成,可返修復雜的中度混裝電路板。

靈活多用的PCB夾具可針對不同電路板進行固定和消除因熱應力產(chǎn)生的形變,PCB尺寸300mm x 300mm。

 

非接觸式溫度傳感器

標配1支高精度非接觸式溫度傳感器,角度可調(diào),可監(jiān)測返修器件溫度。PCB溫度監(jiān)測采用K型有線熱電偶。

系統(tǒng)預留4通道K型溫度監(jiān)控輸入端口,可同時監(jiān)測更多測試點溫度。

 

精密光學棱鏡對位系統(tǒng)

系統(tǒng)配置彩色工業(yè)相機,精密光學成像棱鏡,照明亮度可調(diào),實時影像精準對位。

 

直立式結(jié)構(gòu)和精密調(diào)節(jié)

堅固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu),配合精密的光學棱鏡對中系統(tǒng),貼片精度可達20微米(可選10微米)。

 

專業(yè)的芯片拾取和軟著陸貼裝技術(shù)

多角度的調(diào)節(jié)和旋轉(zhuǎn)功能讓貼裝和拾取更加方便和準確,豐富的真空吸嘴滿足絕大多數(shù)器件的應用,貼片軟著陸功能可預防和限制過壓帶來的返修失敗。系統(tǒng)自帶集成式元器件巢,取放實用方便。

 

工藝輔助攝像機

可選高倍率工藝輔助攝像機(含LED照明),實現(xiàn)全過程工藝監(jiān)控,提升工藝水平和質(zhì)量追溯。

易用的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結(jié)合熱管理系統(tǒng),通過簡單操作便可投入生產(chǎn)。軟件內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和無鉛應用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線,開機即可投入使用。多種編程方式可實現(xiàn)可手動或自動編程生成溫度曲線,記錄數(shù)據(jù)并導出報告。

 

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風刀冷卻裝置,減小變形量,提升產(chǎn)能。